6月1日
光明区重点企业与科技金融机构
合作协议签约仪式
在光明区公共服务平台签约室
正式举行
签约现场，科发集团与力合金控签订了增资合作协议；科发集团与力合担保、力合小贷签订了光明科技金融大厦意向进驻协议；力合金控与基本半导体签订《战略合作协议》；力合金控与光明区企业签订《合作协议》。
按照市委市政府部署，光明区重点发展“8个战略性新兴产业+5个未来产业”，同时也高度重视科技金融的发展和服务体系的构建。今年初光明区联合国家开发银行深圳市分行，发布了科学城科技金融专项资金计划，资金规模达100亿元，包括小微企业助力资金计划10亿元、专精特新发展资金计划10亿元、领军企业培育资金计划80亿元，该计划是光明区首创的“有为政府+开发性金融+互联网科技”科技金融服务模式，旨在打造全过程科技金融服务链。
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当前
光明地标式建筑——楼高195米的
科技金融大厦即将竣工
正大力引进银行、保险、券商
创投、担保、基金等金融机构入驻
打造光明科学城
一站式科技金融服务中心
力合金控旗下子公司力合担保和力合小额贷款有限公司将首批进驻光明科技金融大厦，为光明区科技中小微企业提供包括融资担保及配套综合性金融服务的多元化筹资渠道，构建投保联动模式，对科技中小微企业进行投资和提供增值服务，助力光明区战略性新兴产业发展。
光明科学城的发展离不开实体经济、离不开制造业的扎根发展。力合金融体系内各业务板块已经与光明区企业建立了良好的投资合作关系，据初步统计，力合金控为光明区18家企业提供了投资担保，担保金额超过1亿元，此外还开展了融资租赁业务和投资业务，助力光明区战略性新兴产业快速发展。
深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线
深圳基本半导体有限公司是深圳清华大学研究院科技金融板块的核心企业，充分体现了清华研究生院产学研科技创新孵化体系的丰硕成果。该司的车规级碳化硅芯片产线已于今年4月份在光明正式通线，希望通过力合金控与基本半导体有限公司的深化合作，能进一步推动企业加速研发，尽快达产，加快提升区第三代半导体制造实力和核心竞争力。同时也希望在力合系列公司的金融支持下，促使越来越多光明本土科技企业做大做强做优，在各自行业领域勇当领军先锋。
接下来，光明区将继续围绕建设世界一流科学城的目标，加快科技金融发展，积极联合像力合系列这样的金融科技力量，加大对科技型中小微企业的扶持力度，增强金融服务实体经济能力，构建与保险、担保、股权投资等金融机构多元化合作的科技金融服务体系，破解科技型企业“融资难、融资贵”难题，有效满足企业在“初创期、成长期、成熟期”全生命周期的融资需求。
内容来源：光明科发 宝安日报 光明融媒
编辑：罗鹏华
校审：杨许发 邓红丽 谢燕丽
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